album cover
BOND
454
De gira
Techno
BOND fue lanzado el 6 de octubre de 2023 por Second State Audio como parte del álbum CORE
album cover
ÁlbumCORE
Fecha de lanzamiento6 de octubre de 2023
Sello discográficoSecond State Audio
Melodía
Nivel de sonidos acústicos
Valence
Capacidad para bailar
Energía
BPM125

Video musical

Video musical

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